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半導體設備

真空無氧烤箱

應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,IC(晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

  • 產品信息

一、應用介紹:應用于航空、航天、石油、化工、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,IC(晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
主要特點:節省氮氣(30LPM),具有升溫快、節能等特點,獨特的送風、排風系統,確保爐箱溫度均勻,美國金屬過濾器,確保潔凈度的要求。

二、技術指標:
2.1長期使用溫度:400℃;(最高溫度:450℃)
2.2控溫精度:±1℃; 

2.3 溫度均勻度:≤2%MFS;

2.4最大升溫速率:≤8℃/min;

2.5降溫速率:400℃-80℃,≤2.5h;

2.6 降溫方式:風冷;

2.7極限真空度:≤10pa

2.8氧含量指標:常溫下≤50ppm;高溫下≤30ppm

2.9潔凈度:class100級


三、加熱方式:

    3.1 加熱元件:嵌入式FEC加熱板,環形四周加熱;

    3.2 保溫材料:陶瓷纖維材料;


四、降溫方式:

4.1 風冷降溫;空氣放大器強制抽排;


4.3 環境氣體吹掃爐膽外壁,加快降溫速率;


 型號
MOLZK-32D1
MOLZK-118D1
MOLZK-282D1
內尺寸(mm
Φ270×500 (使用:180*400*180mm
Φ535×770(使用:376*566*360mm
W710*H710*D560
層板數
一層
一層
一層

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