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半導體設備

無氧烤箱

用途介紹:普遍應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,模壓固烤、IC(晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

  • 產品信息

用途介紹:普遍應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位,主要作BPO/PI/BCB膠固化,模壓固烤、IC(晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別)、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干,電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

  

技術指標與基本配置

     使用溫度:RT+30260℃,溫度上限:300℃;

     爐膛腔數:2,上下布置;

     爐膛材料:SUS304鏡面不銹鋼;加熱元件:不銹鋼加熱器;熱偶:K分度

     空爐升溫時間:1h;

     空爐降溫時間:260--80℃; 降溫時間1-2小時(采用風冷);

     溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀;

氧含量(配氧分析儀)

      高溫狀態氧含量:≤ 10ppm +氣源氧含量;低溫狀態氧含量:≤ 20ppm +氣源氧含量

      控溫穩定度:±1℃;

      溫度均勻度:±2%℃(260℃平臺);

產品型號

型號

MOLYY-120

MOLYY-175

MOLYY-288

MOLYY-512

內尺寸(mm

單腔

W600*H450*D450;

W700*H500*D500

W800*H600*D600

W800*H800*D800

層板數

二層

三層

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