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行業新聞

一文看懂扇入型晶圓級封裝(FIWLP)

 發布時間:2022-08-27 點擊:載入中...

隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續增加,創新的先進封裝技術的出現也成為必然。對于傳統封裝方式的創新,促成了晶圓級封裝技術(Wafer Level Package,WLP)的“應運而生”。

晶圓級封裝技術可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產出一顆顆的IC成品單元。也就是說,通過直接在晶圓上制作再布線層,然后進行植球、對晶圓減薄處理之后,晶圓才被切割成為單獨的芯片單元。

什么是扇入型晶圓級(Fan-In Wafer Level Packaging)封裝?

從晶圓代工廠(Foundry)生產完成的晶圓(Wafer)經過測試后進入生產線
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為了將晶圓上的接口(I/O)引出至方便焊接的位置,在晶圓上通過金屬布線工藝制作再布線層(RDL)

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為使芯片成品更輕薄

對晶圓進行減薄加工

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再在布線層(RDL)所連接的金屬焊盤上

進行植球,方便后續芯片

在印刷電路板(PCB)上的焊接

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最后將晶圓進行切割

以得到獨立的芯片

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芯片產品通過最終測試后

即可出廠成為芯片成品

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半導體成品制造業在飛速發展,長電科技將繼續推進晶圓級封裝技術革新,研發新的技術,優化工業流程為市場提供更高質量的芯片,推動中國半導體產業不斷前行。

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