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行業新聞

  • [2023-04-11]真空干燥箱:讓你的實驗更加精確

    真空干燥箱是一種常見的實驗室設備,它可以在真空環境下對樣品進行干燥、加熱、脫氣等處理。下面就讓合肥真萍為您介紹一下吧~
  • [2023-04-11]潔凈烘箱是什么?

    潔凈烘箱的用途非常廣,那么關于潔凈烘箱,您又了解多少呢?接下來就讓合肥真萍帶您了解一下吧。
  • [2023-04-01]喜報!恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”

    恭喜合肥真萍科技 榮獲2022-2023半導體封測設備“品牌獎”
  • [2022-08-27]一文看懂半導體工藝流程

    半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。
  • [2022-08-27]一文看懂扇入型晶圓級封裝(FIWLP)

    隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續增加,創新的先進封裝技術的出現也成為必然.對于傳統封裝方式的創新,促成了晶圓級封裝技術(Wafer Level Package,WLP)的“應運而生”.
  • [2022-07-11]漲知識!半導體封裝技術基礎詳解

    封裝狹義的定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的定義應包括將制備合格的芯片,元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當的連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程.
 
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